טכנולוגיה זו משפרת באופן משמעותי את ביצועי השסתום ואת העמידות בסביבות קיצוניות.על ידי שיפור משטח האיטום של השסתום, טכנולוגיה זו קובעת סטנדרט תעשייתי חדש בשיפור האמינות והיעילות הכוללת של הציוד.

סקירה טכנולוגית
טכנולוגיית חיפוי פלזמה משתמשת בקשת פלזמה בעלת אנרגיה גבוהה כמקור חום כדי להמיס ולבנות אבקת סגסוגת Stellite על משטח האיטום של השסתום.התהליך מתרחש בסביבה מבוקרת במיוחד כדי להבטיח אחידות הציפוי והדבקה.באמצעות שליטה עדינה של פרמטרי ההצטברות, כגון זרם, מתח, קצב הזנת אבקה ואווירת הגנה, הטכנאי מסוגל לתפעל במדויק את המיקרו-מבנה של הציפוי כדי להשיג תכונות פיסיקליות וכימיות מיטביות.

יתרונות טכניים
עמידות בפני קורוזיה מצוינת: שכבת סגסוגת Stellite מספקת מחסום יעיל למדיה קורוזיבית, ומונעת מהם לתקוף את המתכת הבסיסית של השסתום, במיוחד בעת טיפול בנוזלים המכילים גופרית, כימיקלים חומציים או אלקליים.

עמידות בפני שחיקה מוגברת: הקשיות הגבוהה של הציפוי מבטיחה כי עמידות השסתום מוגברת מאוד בשימוש בזרמי מים חוליים או נוזלים שוחקים אחרים.

חוזק מכני וקשיחות משופרים: טכנולוגיית חיפוי הפלזמה מאפשרת קשר חזק מאוד בין סגסוגת Stellite לחומר הבסיס, מה שמגביר את יציבות ביצועי השסתום בסביבות בלחץ גבוה.

יכולת הסתגלות: הטכנולוגיה ניתנת להתאמה ולאופטימיזציה עבור תנאי הפעלה וחומרי שסתומים שונים, מה שמבטיח שהיא מספקת את הביצועים הטובים ביותר האפשריים במגוון רחב של סביבות הפעלה.

יתרונות כלכליים: למרות ההשקעה הראשונית הגבוהה, יתרונות העלות הכוללים משמעותיים בטווח הארוך עקב דרישות תחזוקה מופחתות וחיי ציוד ארוכים.

סיכויי יישום
טכנולוגיה זו של משטחי איטום שסתומים המשופרים על ידי חיפוי פלזמה של סגסוגות Stellite מתחילה לראות שימוש נרחב בזיקוק נפט וגז, עיבוד כימי ויישומים תעשייתיים אחרים הדורשים עמידות גבוהה.צפוי שככל שהטכנולוגיה תתבגר ותעבור אופטימיזציה, אזורי היישום שלה יורחבו עוד יותר לסביבות בעלות סיכון גבוה יותר כגון כרייה ימית, אנרגיה גרעינית ותרחישי טמפרטורה גבוהה ולחץ גבוה.

סיכום
היישום המוצלח של טכנולוגיית חיפוי פלזמה מסגסוגת Stellite הביא התקדמות טכנולוגית חסרת תקדים לתעשיית ייצור השסתומים, המבשר את הסיכוי ליישומים תעשייתיים רחבים יותר ופוטנציאל שוק.עם המשך הפיתוח של הטכנולוגיה, היא צפויה לספק כוח מניע מתמשך לאמינות ויעילות של ציוד תעשייתי.